金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司申请一项名为“半导体器件的制备方法和半导体器件”的专利，公开号 CN 119743970 A，申请日期为 2024年12月。专利摘要显示，本申请实施例涉及一种半导体器件的制备方法和半导体器件。包括：在半导体材料