每经AI快讯，近日，深圳晶泰科技有限公司（以下简称 “晶泰科技”，股票代码：2228.HK）与北京中岩大地科技股份有限公司（以下简称 “中岩大地”，股票代码：SZ003001）正式签署战略合作协议，以 AI 赋能新一代建筑材料开发。双方将聚焦岩土固化剂材料及软基固化领域，深度融合中岩大地的行业经验与

金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司申请一项名为“半导体器件的制备方法和半导体器件”的专利，公开号 CN 119743970 A，申请日期为 2024年12月。专利摘要显示，本申请实施例涉及一种半导体器件的制备方法和半导体器件。包括：在半导体材料